在當前的大數據時代，超級計算中心、數據交換中心、5G通訊基站等均在大量使用光通訊模塊，模塊中的核心結構件已逐步采用更為經濟和產能更高的MIM工藝替代傳統工藝。目前涉及的材料如鎢銅合金、可伐合金、不銹鋼等，已成熟應用于Tosa base, Rosa base, Housing body, Heatsin, Receptacle Clamp等多種模組。